Caracteristici ale conectorilor placă-la-placă
Lăsaţi un mesaj
În prezent, conectorii de la bord la bord folosiți în telefoanele mobile au în principal următoarele caracteristici: În primul rând, este"flexibil", conexiune flexibilă și are o rezistență puternică la coroziune; în al doilea rând, nu este necesară sudarea, instalarea ușoară și niciun pericol de incendiu. Acest lucru economisește și spațiu; Mai mult decât atât, astăzi'sboard-to-board sunt toate ultra-mică înălțime, din două piese, acest punct, editorul se va concentra pe acest punct; după Z, are super rezistență la mediu, nu doar moale, În plus, adoptă o"conexiune robustă" cu fiabilitate ridicată a contactului; desigur, are în general avantajele țevilor nelimitate, etanșării sub presiune și instalării convenabile.
Știm cu toții că companiile japoneze au fost întotdeauna la nivel de lider în domeniul conectorilor. Multe telefoane mobile de ultimă generație folosesc conectori de la bord la bord de la companii japoneze precum Matsushita Electric Works pentru a atinge scopul de a reduce grosimea corpului. Matsushita Electric Works este, de asemenea, înălțimea combinației de conectori lowboard-to-board Z din lume actuală este de 0,6 mm. Vestea bună este că am aflat că și tehnologia Yaqi autohtonă a dezvoltat și produs acest conector de nivel înalt de la bord la bord și deservește, de asemenea, majoritatea companiilor de telefonie mobilă de marcă albă din Shenzhen. Se înțelege că a intrat și în mulți clienți de telefoane mobile de marcă autohtonă bine-cunoscute. Sistemul lanțului de aprovizionare, care nu este o „știre bună” pentru reducerea costului hardware-ului telefonului mobil și creșterea competitivității produselor! Pentru a îmbunătăți combinația de prize și fișe, se adoptă un mecanism simplu de blocare în piesele metalice fixe și părțile de contact. În timp ce îmbunătățește forța de combinație, are un sens mai mare de conectare atunci când este blocat. Acest conector poate reduce foarte mult grosimea produsului pentru a atinge scopul conexiunii, iar acest lucru a dus la tot mai multe telefoane mobile ultra-subtiri pe piata! Pasul știfturilor devine din ce în ce mai îngustă. În prezent, pasul de 0,4 mm este principalul obiectiv. Acum, JAE și Yaqi Technology au dezvoltat un pas de 0,35 mm, care ar trebui să fie conectorul placa la placă cu pas îngust Z din industria&de până acum. Pasul de 0,35 mm este în prezent utilizat în principal pentru telefoanele mobile Apple și modelele interne high-end. Aplicarea sa va fi o tendință majoră în ultimii doi ani. Are avantajele unui volum mai mic, precizie ridicată și performanță ridicată, dar are mai multe cerințe pentru patch și alte tehnologii de suport. Mare, aici mulți producători de conectori Z au nevoie de service pentru clienți, altfel randamentul va fi foarte scăzut.
Astăzi, când consumatorii au cerințe din ce în ce mai mari pentru grosimea produsului și experiența de simțire a mâinii, conectorii ultra-subțiri și ultra-îngusti pun noi cerințe în procesul de galvanizare. Pentru produsele cu o înălțime de 0,6 mm și un singur produs cu o înălțime mai mică de 0,4 mm, Cum să vă asigurați că grosimea placajului cu aur al produsului' și efectul placajului cu cositor nu urcă pe cositor au devenit o problemă cheie în miniaturizarea conectorului. În prezent, practica obișnuită în industrie este de a bloca calea de cositor prin decojirea cu laser a stratului de placare cu aur, rezolvând astfel problema de a nu urca tabla. Cu toate acestea, această tehnologie are un dezavantaj că la decaparea aurului, laserul va deteriora și stratul placat cu nichel, astfel încât cuprul este expus aerului, care se va coroda și va rugini.
Conform înțelegerii noastre, compania japoneză Matsushita Electrician și internă Yaqi Technology au o nouă soluție pentru aceasta. Prin procesul de galvanizare, rădăcina pinului terminalului este placată cu o zonă expusă la nichel mai mică de 0,08 mm, ceea ce a rezolvat cu succes această problemă. problemă. Credeți acest lucru, mulți ingineri și experți tehnici ar trebui să înțeleagă că zona de 0,08 mm expusă la nichel este în prezent disponibilă numai companiilor internaționale individuale cu putere tehnică puternică!
Acum trebuie să menționez că conectorul de la bord la bord poate fi construit pentru un design simplu de circuit al mașinii. Prin instalarea unui perete izolator pe partea de jos a conectorului, placa PC poate fi dirijata si cablata pe partea de jos a conectorului fara a intra in contact cu bornele metalice, ceea ce este foarte benefic pentru miniaturizarea placii de calculator!
Conectori placă la placă cu pas îngust Z. Pasul de 0,35 mm este utilizat în prezent în principal în telefoanele mobile Apple și modelele interne high-end. Aplicarea sa va fi o tendință majoră în ultimii doi ani. Are un volum mic, precizie ridicată și performanță ridicată și alte avantaje, dar cerințe mai mari pentru procesele de potrivire, cum ar fi corecțiile, aici mulți producători de conectori Z au nevoie de service pentru clienți, altfel rata de randament va fi foarte scăzută.
Astăzi, când consumatorii au cerințe din ce în ce mai mari pentru grosimea produsului și experiența de simțire a mâinii, conectorii ultra-subțiri și ultra-îngusti pun noi cerințe în procesul de galvanizare. Pentru produsele cu o înălțime de 0,6 mm și un singur produs cu o înălțime mai mică de 0,4 mm, Cum să vă asigurați că grosimea placajului cu aur al produsului' și efectul placajului cu cositor nu urcă pe cositor au devenit o problemă cheie în miniaturizarea conectorului. În prezent, practica obișnuită în industrie este de a bloca calea de cositor prin decojirea cu laser a stratului de placare cu aur, rezolvând astfel problema de a nu urca tabla. Cu toate acestea, această tehnologie are un dezavantaj că la decaparea aurului, laserul va deteriora și stratul placat cu nichel, astfel încât cuprul este expus aerului, care se va coroda și va rugini.
Conform înțelegerii noastre, compania japoneză Matsushita Electrician și internă Yaqi Technology au o nouă soluție pentru aceasta. Prin procesul de galvanizare, rădăcina pinului terminalului este placată cu o zonă expusă la nichel mai mică de 0,08 mm, ceea ce a rezolvat cu succes această problemă. problemă. Credeți acest lucru, mulți ingineri și experți tehnici ar trebui să înțeleagă că zona de 0,08 mm expusă la nichel este în prezent disponibilă numai companiilor internaționale individuale cu putere tehnică puternică!
Acum trebuie să menționez că conectorul de la bord la bord poate fi construit pentru un design simplu de circuit al mașinii. Prin instalarea unui perete izolator pe partea de jos a conectorului, placa PC poate fi dirijata si cablata pe partea de jos a conectorului fara a intra in contact cu bornele metalice, ceea ce este foarte benefic pentru miniaturizarea placii de calculator!
